Application TechWiz 제품군과 TX 제품군은 디스플레이 산업 전반에 걸쳐 다양한 해석 분야에 활용되고 있습니다.

    대면적 해석

    터치 패널(TSP) 시뮬레이션

    대면적인 터치 패널의 전기적 특성을 해석하기 위해서는 메모리 사용량과 계산 시간의 증가로 인해 해석이 제한적일 수 있으므로 터치 패널의 메쉬 생성은 위치에 따라 가변 메쉬 생성 기법을 사용하게 됩니다. 생성된 메쉬를 기반으로 효율적인 계산 수행을 위하여 시뮬레이션 영역을 분할하여 분산 컴퓨팅 수행 및 데이터 병합을 자동으로 진행합니다.
    아래 그림은 터치 패널에 대한 메쉬 구조와 도전봉의 위치 변화에 따른 포텐셜 분포 및 정전용량 계산 결과입니다.

    지문 해석 시뮬레이션

    모든 사람은 고유의 지문을 가지고 있습니다. 대면적 터치 패널을 사용하여 지문의 굴곡에 의해 발생되는 정전용량의 차이로 개인의 지문을 구분할 수 있습니다.
    효율적인 계산 수행을 위하여 시뮬레이션 영역을 분할한 후 분산 컴퓨팅 수행과 결과 데이터의 병합을 자동으로 수행합니다.
    입력된 레이아웃을 바탕으로 분할된 시뮬레이션 영역과 자동 병합된 포텐셜 결과를 확인할 수 있습니다.

    패널 외곽부 RC 시뮬레이션-1

    패널 외곽부 대면적 배선의 정전용량을 계산하기 위해서는 대용량의 컴퓨터 메모리와 많은 계산 시간이 필요합니다.
    해석을 수행하고자 하는 전극과 유효 정전용량의 계산에 필요한 전극을 자동 선별한 뒤 분할 시뮬레이션과 분산 컴퓨팅을 수행하고 계산 결과를 자동으로 병합합니다.
    메모리 사용량과 계산 시간 및 계산 오차를 획기적으로 감소 시킬 수 있습니다.

    패널 외곽부 RC 시뮬레이션-2

    패널 외곽부의 대면적 배선들에 대한 저항을 계산할 수 있습니다. 효율적인 계산 수행을 위하여 영역 분할 및 분산 컴퓨팅을 수행하며,
    계산된 결과들을 자동 병합 출력합니다. 저항 계산에 필요한 포트는 자동 정의되며, 아래 그림은 두 개의 대면적 전극 구조에 대하여 저항을 계산한 결과입니다.
    정확성을 유지하면서 계산 시간이 현저히 감소하였음을 확인할 수 있습니다.

    패널 구동부 RC 시뮬레이션

    디스플레이 패널 구동부의 복잡하고 다층으로 구성된 구조에 대한 정전용량을 계산할 경우에도 대용량의 컴퓨터 메모리와 많은 계산 시간이 필요합니다.
    구동부의 전극 구성에 따라서 시뮬레이션 영역을 자동 또는 수동으로 분할한 뒤 분산 컴퓨팅을 수행하고 계산 결과는 자동으로 병합하여 출력합니다.
    단위 시뮬레이션에서 사용되는 노드 개수와 계산 시간을 현저히 감소시킬 수 있습니다.