Products (주)사나이시스템은 디스플레이 패널의 특성 해석에 필요한 다양한 시뮬레이션 소프트웨어를 제공하고 있습니다.

    TechWiz Extractor

    TX Series
    • TSolidX
      TSolidX는 3차원 구조 모델링 시뮬레이션 소프트웨어입니다.
      실제 공정 레시피를 적용하여 3차원 구조 데이터를 손쉽게 생성할 수 있습니다. 3차원 구조를 다양한 CAx 포맷 파일로 출력 가능하며, 상용 CAD, CAE, CAM 소프트웨어에서 활용할 수 있습니다.
    • TRCX
      TRCX는 디스플레이 패널의 RC 계산 시뮬레이션 소프트웨어입니다.
      시뮬레이션 영역을 분할하거나 분산 시뮬레이션을 적용한 유한요소법(FEM) 해석을 통해 디스플레이 패널 및 TSP(Touch Screen Panel) 에서의 정확한 RC 계산 결과를 확인할 수 있습니다.
    • TDeformX
      TDeformX는 구조 변형 해석 시뮬레이션 소프트웨어입니다.
      3차원 구조를 생성한 후 압력에 따른 Strain, Stress 등의 구조 변형 파라미터 결과를 확인할 수 있습니다. Deformation 탭이 추가된 TSolidX, TRCX 프로그램도 사용 가능합니다.
    • TVolumeX
      TVolumeX는 LC 적정량 계산 및 불량 분석을 확인하는 시뮬레이션 소프트웨어입니다.
      LCD 패널의 스펙 및 공정 정보를 입력하여 계산된 부피 결과를 기반으로 최적의 액정량을 산출합니다. LCD 패널 설계 시 공정 산포에 따른 마진율을 파악할 수 있으므로 수율 향상 및 원가 절감에 기여할 수 있습니다.
    TSolidX

    TSolidX는 마스크 레이아웃을 기반으로 하는 적층 공정 방식으로 쉽게 3차원 구조를 생성할 수 있는 3차원 구조 모델링 소프트웨어입니다. Solid Model, Surface Triangular Mesh, 3D Tetrahedral Mesh 타입의 3차원 모델 데이터를 손쉽게 생성할 수 있으며, 상용 CAD, CAE, CAM 소프트웨어들에서 사용 가능한 다양한 CAx 포맷 파일을 출력합니다.

    주요 특징

    • 출력 가능한 CAx 포맷

      1. - Solid 모델: STEP (AP214/AP203), IGES v5.3
      2. - 3D Triangular 메쉬: STL, Standford Triangle, Alias/Wavefront, AutoCAD DXF, Gmsh, Abaqus Input
      3. - 3D Tetrahedron 메쉬: NASTRAN, ANSYS, Gmsh, Abqus Input

    • 적층 구조의 측면 모델

      1. - Tapered Structure
      2. - Tapered-Conformal Structure
      3. - Manhattan Structure

    • 상용 Layout Editor와의 호환

      1. - Virtuoso

    • 변형 해석 모듈 (Optional) 제공

      1. - Stretchable, bendable, foldable 구조 변형
      2. - Displacement, stress, strain 해석

    산업 전반에 걸친 컴퓨터를 사용한 설계와 분석을 정확하게 수행하기 위해서는 3차원 구조 생성이 반드시 필요합니다. TSolidX는 반도체 적층 공정을 기반으로 3차원 구조를 쉽고 빠르게 생성합니다. 다양한 해석 분야에서 활용 가능하도록 3가지 형태(Solid Model, 3D Triangular Mesh, 3D Tetrahedral Mesh)의 데이터를 제공합니다.

    • Solid Model
      1. STEP AP214, AP203 (.stp)
      2. IGES 5.3 (.igs)

      OLED Pixel

    • 3D Triangular Mesh
      1. STL (.stl)
      2. Stanford Triangle (.ply)
      3. NASTRAN (.bdf)
      4. Alias/Wavefront (.obj)
      5. AutoCAD DXF (.dxf)
      6. Gmsh (.msh)
      7. Abaqus Input (.inp)

      PCB Substrate

    • 3D Tetrahedral Mesh
      1. NASTRAN (.bdf)
      2. ANSYS (.ans)
      3. Gmsh (.msh)
      4. Abaqus Input (.inp)

      Heat Sink

    TSolidX Layout

    TSolidX Layout은 TSolidX 윈도우즈 버전에 포함된 마스크 레이아웃 에디터로서 3차원 구조 생성에 필요한 마스크 레이아웃 데이터를 설계 및 편집할 수 있는 기능을 제공합니다. 상용 레이아웃 에디터에서 생성한 GDSII 형식의 마스크 레이아웃의 편집도 가능합니다.

    TRCX

    TRCX는 TSP(Touch Screen Panel), LCD, OLED 패널 및 대면적 배선 구조의 정전용량과 저항을 설계하고 분석하는 엔지니어들을 위한 최적의 기생성분 추출 소프트웨어입니다.
    영역 분할과 분산 시뮬레이션을 적용한 유한요소법 해석으로 빠르고 정확한 정전용량 및 저항을 추출할 수 있으며 제품 설계와 불량 분석에도 폭넓게 활용할 수 있습니다.

    주요 특징

    • 정확하고 안정적인 3D 구조 생성

      1. - 측면 구조 생성 모델과 에칭 기능 제공
      2. - 3가지 구조 생성 타입(Tapered, Manhattan, Tapered-Conformal) 제공

    • 윈도우즈 및 리눅스 플랫폼 지원

      1. - 직관적이고 사용하기 쉬운 사용자 인터페이스 구성

    • 시뮬레이션 정합성과 속도 향상

      1. - 영역 분할 및 전압 분산 시뮬레이션을 통한 속도 향상
      2. - 멀티 코어 및 분산 컴퓨팅 환경을 사용한 속도 향상

    • 효율적인 해석 알고리즘을 이용한 RC 추출 시뮬레이션

      1. - Lossy Dielectric 고려 가능
      2. - 도핑된 전극 고려 가능
      3. - 선택적 전극 해석 기능
      4. - 자동 저항 추출 기능

    디스플레이 제품 개발을 위한 시뮬레이션은 필수 요소이며, 정확한 결과를 얻기 위하여 다양한 해석 옵션과 기능을 제공합니다.
    윈도우즈 및 리눅스 플랫폼의 그래픽 사용자 환경뿐만 아니라 스크립트 사용자 환경도 제공합니다. 마스크 레이아웃을 기반으로 반도체 적층 공정 방식을 사용한
    3차원 구조 생성과 유한요소법 수치해석을 통한 전기적 특성 해석을 수행합니다.

    • 사용자 인터페이스

    • 3차원 OLED 구조 생성

    • 에너지 계산을 위한 포텐셜 분포

    TDeformX

    TDeformX는 사용자가 정의한 하중 및 경계 조건에 따른 3차원 구조 변형을 분석하는 소프트웨어입니다. 선형 및 비선형 솔버를 이용하여 구조 변형 시뮬레이션을 진행하며,
    Displacement, Strain, Stress 등의 결과를 확인할 수 있습니다. 변형된 구조 결과는 온도에 따른 열 해석이나 기계 해석, 전기 해석 등 다양한 분야에서 널리 활용될 수 있습니다.

    주요 특징

    • 직관적이고 사용하기 편리한 사용자 인터페이스 구성

    • 3차원 미세 패턴 구현을 위한 다양한 구조 모델링 기능 제공

    • 선형, 비선형 솔버를 활용한 변형 시뮬레이션 수행

    • Radius of Curvature, Displacement 조건을 적용한 시뮬레이션 수행

    • 공정 온도와 열팽창 계수(Coefficient of Thermal Expansion) 를 고려한 열해석

    • 하중과 경계 조건을 정의하여 다양한 구조 해석 결과 출력

      1. - Displacement(UX, UY, UZ)
      2. - Stress, Von-Mises Stress
      3. - Strain, Max Principal Strain, Mid Principal Strain, Min Principal Strain

    • 다양한 형태의 Flexible 구조 시뮬레이션

      1. - Stretchable
      2. - Bendable
      3. - Foldable

    • 자사툴(TSolidX, TRCX) 연계 인터페이스 사용으로 변형에 따른 전기적 특성 분석 가능

    구조 변형 시뮬레이션

    다양한 Flexible 구조 시뮬레이션을 진행할 수 있습니다. 사용자가 정의한 외력 및 경계 조건을 바탕으로
    변형된 결과(Displacement, Stress, Strain)를 확인할 수 있으며, 자사 툴과의 연동으로 구조 변형에 따른 전기적 특성 분석이 가능합니다.

    One flow Simulation

    TDeformX는 Electrical analysis를 통해서 얻어진 power loss 결과를 기반으로 구조에 따른 열분포 해석이 가능합니다.
    사용자는 열분포에 따른 기계 해석 결과까지 얻을 수 있습니다.

    TVolumeX

    TVolumeX는 LCD 패널의 3차원 형상에 대하여 최적 CS(Column Spacer)설계를 위한 역학 해석과 최적 구조에 대한 액정 부피를 계산함으로써 불량 분석 및 최적의 액정주입량을 산출할 수 있는 소프트웨어입니다. TVolumeX를 사용함으로써 LCD 패널 설계 시 공정산포에 따른 마진율을 파악할 수 있으므로 수율 향상과 원가 절감에 기여하고 있습니다.

    주요 특징

    • LCD 패널 전체에 대한 액정량 계산

      1. - 적층 공정을 이용한 3차원 구조 생성
      2. - 구조 생성 속도 및 구조 표현력 향상

    • LCD 패널 전체에 대한 역학 해석 수행

      1. - 대기압에 의한 기판 휨 해석과 Seal과 CS 변형 계산
      2. - CS 설계 조건에 따른 계산 결과 출력
      3. - 적하 공정에 따른 공정 불량 판단
      4. - 액정 중심량과 공정 마진 계산

    • 다양한 계산 결과 제공

      1. - 액정 샷당 적정 액정량 계산
      2. - 전체 패널의 셀갭 분포와 압축 변위 출력
      3. - XY 평면 데이터와 단면 데이터 출력

    Main CS의 두께와 액정 주입량에 따라 대기압 상태에서 계산된 위치별 셀갭, 변위 및 샷당 액정 주입량을 보여줍니다.

    • 셀갭 분포

    • 패널 두께 변화량

    • 샷당 액정 주입량

    액정 주입량과 CS 두께에 따라 평균 셀갭을 예측하고 진행한 공정에 대한 분석(적정 액정량, 액정 부족, 액정 과다) 결과를 제공합니다.

    Can Obtain Optimum Range of LC Injection Quantity Depend on CS Design
    TX Viewer

    TSolidX, TRCX, TDeformX, TVolumeX에서 생성된 2차원 마스크 레이아웃, 3차원 구조 파일 및 해석 결과를 확인할 수 있습니다. 제공되는 뷰어 모듈은 계산된 데이터의 시각화 작업과 데이터 분석을 수행할 수 있는 Post-processor 프로그램으로서 OpenGL을 사용한 그래픽 출력과 결과 추출 기능을 제공합니다.